激光加工的優(yōu)點(diǎn)：1.加工模式，效率高激光經(jīng)聚焦后形成極細(xì)的激光光束如同刀具，可將物體表面材料快速去除，其性在于標(biāo)記過程中為非接觸式加工，可避免產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力所造成的損傷；由于激光聚焦后的光斑很小