用于微細(xì)加工多種材料，包括FPC外形切割，薄硬板外形切割（包括已裝配好的電路板），覆蓋膜切割，剛撓電路板揭蓋、外形切割;直接加工導(dǎo)電圖形;去除抗蝕層、去除工藝導(dǎo)線及阻焊層開(kāi)窗;熟瓷打孔。