面向半導體產(chǎn)業(yè)鏈中游晶圓生產(chǎn)企業(yè)、下游封裝測試企業(yè)，采用獨立開發(fā)的多通道明暗場并行檢測系統(tǒng)，對半導體有圖形晶圓、晶粒的外觀缺陷進行檢測。檢測精度3μm鏡頭顯微鏡頭整機尺寸（mm）2000*1200*2250