目前許多結(jié)晶體一般在40-50UM，下游的客戶在處理這些物料有跟高的要求一般需要達到5-10UM，傳統(tǒng)采用干法氣流粉碎無法達到要求的細(xì)度，結(jié)合多家客戶案例，*SGN新研發(fā)GM系列藥物晶種超細(xì)研磨均質(zhì)機進行晶種研磨細(xì)化處