產(chǎn)品介紹

本機(jī)采用的納秒紫外激光光源，波長(zhǎng)較短，脈寬較窄，可實(shí)現(xiàn)FPC、PCB、銅、鋁等薄型材料的精密切割。

設(shè)備特點(diǎn)

可定制化，根據(jù)不同材料及厚度多種功率可選。

非接觸式冷光源切割，熱效應(yīng)較小，切口質(zhì)量佳，無(wú)熱熔、卷邊等現(xiàn)象。

采用人性化智能軟件，以下CDR/PLT等多種格式圖可直接導(dǎo)入，使用方便。

可加x、Y滑臺(tái)，增加切割面積，加旋轉(zhuǎn)臺(tái)可實(shí)現(xiàn)圓柱體/管狀物切割。

適用材料

廣泛應(yīng)用于各類金屬與非金屬材料的精細(xì)切割、挖槽、打孔、劃線等。適用于手機(jī)、電腦等消費(fèi)類電子產(chǎn)品配件及半導(dǎo)體行業(yè)。

技術(shù)參數(shù)

樣品展示

備注：本公司保留對(duì)上述參數(shù)更改的權(quán)利。若您對(duì)機(jī)器有特殊要求，我們可專門定制，歡迎來(lái)電 洽談。