激光錫焊加工技術(shù)是針對(duì)一些在PCB局部性焊接,烙鐵頭無法靠近的狹窄空間,利用激光束大小介于200微米至幾毫米之間完成焊接,一個(gè)點(diǎn)約需要0.3秒-0.6秒左右
通過光纖輸出焊接,實(shí)現(xiàn)非接觸焊接,方便與自動(dòng)化生產(chǎn)線集成;激光束可精確對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)點(diǎn),將熱影響區(qū)最小化,限度減少對(duì)周圍部件的影響,焊料經(jīng)急速加熱及冷卻,形成細(xì)粒結(jié)構(gòu)
低維護(hù)費(fèi)用與低電力需求,,終身免維護(hù),應(yīng)用于塑料的加固、密封焊接,也可應(yīng)用于一些電子元件、熱敏感材料的錫焊

