產(chǎn)品特色:
●HX-FC100是一款全自動(dòng)亞微米級(jí)全自動(dòng)高精度共晶機(jī),標(biāo)準(zhǔn)片貼裝精度±1um。
●采用全自動(dòng)上下料,0.2um定位分辨率控制,高速升降溫系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化生產(chǎn)。
●共晶/納米銀膠 精準(zhǔn)溫控+力控+亞微米位置控制系統(tǒng)。
●COS/COC/COB 全自動(dòng)貼片生產(chǎn),可拓展TSV/2.5D/3D封裝。
● 適用行業(yè) 激光器封裝、光電子元器件、汽車電子、消費(fèi)電子、、航空航天。
技術(shù)參數(shù):
貼裝系統(tǒng) | X軸 | 行程:800mm |
Y軸 | 行程:50mm | |
Z軸 | 行程:150mm | |
R軸 | 行程:±10°,定位精度:0.02° | |
貼裝區(qū)域 | 13x13mm | |
壓力范圍 | 10-350g(實(shí)時(shí)閉環(huán)力控) | |
壓力精度 | ±1g/100g | |
上料系統(tǒng) | X/Y/Z軸 | 行程:300x450x50mm |
吸取尺寸 | ≥0.2x0.2mm | |
標(biāo)配 | 2x2"/4x4" 華夫盒/gel pack | |
選配 | 藍(lán)膜盤上料 | |
下料系統(tǒng) | X/Y/Z軸 | 行程:550x450x50mm |
標(biāo)配 | 2x2"/4x4" 華夫盒/gel pack | |
共晶焊接系統(tǒng) | 加熱方式 | 脈沖加熱 |
共晶臺(tái)數(shù)量 | 1個(gè) | |
溫度范圍 | 25-400℃ | |
溫度精度 | ±1℃(350℃時(shí)) | |
變溫速率 | 升溫100℃/S,降溫50℃/S | |
過程保障 | 氮?dú)獗Wo(hù),溫控顯示,等離子清潔,F(xiàn)FU凈化 | |
視覺系統(tǒng) | 類型 | 4個(gè)下視高分辨率相機(jī),2個(gè)上視高分辨率相機(jī) |
光源 | 標(biāo)配點(diǎn)光源,選配環(huán)形光,可編程控制 | |
廠務(wù)需求 | 設(shè)備體積 | 長寬高:2200x1500x1950mm |
設(shè)備重量 | 約2500kg | |
電源 | 380VAC,50Hz,63A | |
正壓氣源 | 0.6Mpa,400L/min | |
負(fù)壓氣源 | -80kpa,150L/min | |
氮?dú)?/span> | 0.3Mpa,30L/min | |
環(huán)境溫度 | 25±2℃ |