紫外激光打標機是很多工業(yè)領域中各種PCB材料使用的挑選，從生產比較基本的電路板，電路布線，到出產袖珍型嵌入式芯片等高級工藝都通用。這一材料的差異性使得紫外激光打標機成為了很多工業(yè)領域中各種PCB材料使用的挑選，從生產比較基本的電路板，電路布線，到出產袖珍型嵌入式芯片等高級工藝都通用。

紫外激光打標機在出產電路時作業(yè)敏捷，數分鐘就能將外表圖樣雕刻在電路板上。這使得紫外激光器成為出產PCB樣品的zui快方法。越來越多的樣品實驗室正在裝備內部紫外激光系統。

依賴于光學儀器檢定，紫外激光光束的大小能夠達到10-20μm， 然后出產柔性電路跡線。紫外線在出產電路跡線方面的zui大優(yōu)勢，電路跡線微小，需要在顯微鏡下才能看見。

紫外激光打標機切割關于大型或小型出產來說都是一個的挑選，同時關于PCB的拆開，尤其是需要使用于柔性或剛柔結合的電路板上時也是一個不錯的挑選。拆開就是將單個電路板從嵌板上移除，考慮到材料柔性的不斷增加，這種拆開就會面對很大的挑戰(zhàn)。

V槽切割和自動電路板切割等機械拆卸方法簡單損害靈敏而纖薄的基板，給電子專業(yè)制造服務（EMS）企業(yè)在拆卸柔性和剛柔結合的電路板時帶來費事。

紫外激光打標機切割不僅能夠消除在沖緣加工、變形和損害電路元件等拆卸過程中產生的機械應力的影響，同時比使用如CO2激光器切割等其它激光器拆卸時產生熱應力影響要少一些。

“切割緩沖墊”的削減能夠節(jié)約空間，這意味著元件能夠放置在更接近線路邊際的方位，每一塊電路板上能夠安裝更多線路，將功率提升到zui高，然后達到柔性線路使用的zui大極限。