FPC紫外激光切割機

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產品簡介

品名：FPC紫外激光切割鉆孔機性能特點◆高性能紫外激光器：采用高光束質量、高峰值功率、窄脈寬、高脈沖穩(wěn)定度的半導體泵浦激光器，它是一種“冷"加工方式，能夠保證加工質量和穩(wěn)定性

詳細介紹

品名：FPC紫外激光切割鉆孔機

性能特點

◆ 高性能紫外激光器：采用高光束質量、高峰值功率、窄脈寬、高脈沖穩(wěn)定度的半導體泵浦激光器，它是一種“冷"加工方式，能夠保證加工質量和穩(wěn)定性。
◆ 優(yōu)化設計的光學系統(tǒng)：低功率損耗，較小聚焦光斑尺寸，高的激光光束質量，確保加工精度，并可自動調焦。
◆ 精密二軸平臺和全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng)：采用進口高精密直線運動模組和控制模塊，從而保證設備高精密的定位精度和重復精度。
◆ CCD影像定位：激光加工基準點與設計文件基準點高度重合。
◆ 天然花崗巖機臺：減小工作臺啟動、停止和加速過程產生的慣性震動，同時可保持機臺溫度的穩(wěn)定性。
◆ 具有自主知識產權的軟件系統(tǒng)：智能激光微加工應用平臺ThetaLaser，是在PowerCAM基礎上發(fā)展的激光微加工平臺，界面友好，功能強大，操作簡捷，兼容幾乎所有的設計文件格式。
◆ 款式（選項）：紫外激光切割機，紫外激光鉆孔機，紫外激光切割鉆孔機。

主要的應用范圍

◆ 柔性電路板、剛性電路板、剛-柔結合電路板和芯片封裝基板的分板和鉆孔加工
◆ 已安裝元件的剛性、柔性電路板的分板加工
◆ 厚度2.0mm以下的陶瓷精密切割、劃片
◆ 薄銅箔、壓感粘接片（PSA）、PP、丙烯酸片、聚酰亞胺覆蓋膜等精密切割及鉆孔
◆ ITO薄膜、玻璃、有機薄膜、特種金屬薄片、硅材料、藍寶石等精密切割
◆ 支持卷對卷加工方式

技術規(guī)格：

型號：		TLS-G8200
加工范圍：		500mm×500mm×50mm（可定制）
X/Y平臺定位精度：		<±3µm
X/Y重復精度：		±1µm
X/Y平臺運行速度：		800mm/s
激光功率：		10W(標準配置)
激光波長：		355nm
激光頻率：		30-130KHz
環(huán)境溫度：		23±3℃
環(huán)境濕度：		20%~70%RH(無凝露)
兼容文件格式：		Gerber, DXF, HPGL, Sieb&Meyer, Excellon, PCB
輸入電壓：		三相380VAC±10%, 50/60Hz, 15A
電功率消耗：		3.0KW
壓縮空氣氣壓：		0.7~0.8MPa
電功率消耗：		3.0KW
壓縮空氣氣壓：		0.7~0.8MPa
機器尺寸（長×寬×高）：		2125mm×1840mm×1800mm
機器重量：		3500Kg
產地：		中國