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如何解決高功率電子器件的散熱難題？
【塑料機械網(wǎng) 明星企業(yè)】 成都硅寶科技股份有限公司近日再添一項國家發(fā)明專利“一種單組分耐溫導(dǎo)熱硅泥組合物及其制備方法”，專利號：ZL201911342305.X，助力解決電子器件，尤其是小型化、精密化電子器件的散熱問題。截至目前，硅寶科技擁有國際、國家專利254項，其中包括美國發(fā)明專利3項和日本發(fā)明專利1項！
隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的迅猛增長，電子器件正向小型化、精密化的方向發(fā)展。電路基板及電子元器件的高密度安裝，高功率模塊的使用，對其解決散熱問題提出了更高的要求，成為電子工業(yè)設(shè)計的關(guān)鍵。
這種情況下，元器件局部溫度可從80～100°C提高到120～220°C，在長時間的高溫下，導(dǎo)熱硅脂易變干，造成導(dǎo)熱界面出現(xiàn)松動、不緊密，從而降低其散熱效率。導(dǎo)熱硅膠片類導(dǎo)熱界面材料，則在長期高溫后硬度變大，導(dǎo)致界面接觸發(fā)生不良問題，同時其在異構(gòu)型發(fā)熱器件中有使用不便等問題。
導(dǎo)熱硅脂
導(dǎo)熱硅膠片
硅寶科技針對該難題，成功研發(fā)“一種單組分耐溫導(dǎo)熱硅泥組合物及其制備方法”，并應(yīng)用到GN300導(dǎo)熱硅泥和GN500導(dǎo)熱硅泥中，有效解決原有材料在長時間高溫下導(dǎo)致的散熱效率降低的問題。
GN300導(dǎo)熱硅泥 GN500導(dǎo)熱硅泥
與導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱硅膠片相比，硅寶的導(dǎo)熱硅泥產(chǎn)品具有低揮發(fā)性、耐溫120~230°C不變干等優(yōu)勢，能夠維持高溫散熱效率的長期穩(wěn)定，且具有高導(dǎo)熱性能，適合于集成度高、發(fā)熱量大的電子元器件模塊的散熱。與通用型雙組分導(dǎo)熱凝膠相比，硅寶產(chǎn)品的單組分包裝使用十分方便，目前該專利技術(shù)產(chǎn)品已成功應(yīng)用于5G基站組件中。
科技創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的不竭動力，也是為構(gòu)建新發(fā)展格局、推動高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐，作為有機硅橡膠領(lǐng)域企業(yè)，硅寶科技響應(yīng)國家“高質(zhì)量發(fā)展”的要求，以市場為導(dǎo)向、以創(chuàng)新為驅(qū)動，每年投入于技術(shù)研發(fā)的費用占營收5%以上，依托國家企業(yè)技術(shù)中心等創(chuàng)新平臺，做強技術(shù)、做優(yōu)產(chǎn)品、做大產(chǎn)業(yè)，為將我國建設(shè)成為有機硅科技強國而不懈努力。
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