LNP Colorcomp DX98550H PC
特點(diǎn):LNP Colorcomp DX98550H,
低萃取物,適用于醫(yī)療保健應(yīng)用。
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我們關(guān)于 LNP 復(fù)合材料和熔接線的經(jīng)驗(yàn)表明:
• 填充型或增強(qiáng)型復(fù)合材料熔接線的抗張強(qiáng)度部分取決于基體樹脂本身的熔接線完整性。
• 如果纖維增強(qiáng)材料與熔接線保持平行,則會(huì)大大降低熔接線部位的強(qiáng)度。降低的程度與增強(qiáng)材料的用量直接相關(guān)。顆粒狀填料則不會(huì)對(duì)熔接線的強(qiáng)度產(chǎn)生如此大的影響。
• 雖然壁厚加大通常會(huì)降低應(yīng)力,但部件厚度對(duì)于熔接線的抗張強(qiáng)度幾乎沒有什么影響。
• 除保壓時(shí)間外,成型變量不會(huì)對(duì)熔接線強(qiáng)度產(chǎn)生太大影響。
• 應(yīng)該優(yōu)化熔接線部位的排氣條件,以盡量提高熔接線強(qiáng)度。
• 靠溢流片來(lái)提高熔接線強(qiáng)度從成本來(lái)看是得不償失的。。。......
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我們關(guān)于 LNP 復(fù)合材料和熔接線的經(jīng)驗(yàn)表明:
• 填充型或增強(qiáng)型復(fù)合材料熔接線的抗張強(qiáng)度部分取決于基體樹脂本身的熔接線完整性。
• 如果纖維增強(qiáng)材料與熔接線保持平行,則會(huì)大大降低熔接線部位的強(qiáng)度。降低的程度與增強(qiáng)材料的用量直接相關(guān)。顆粒狀填料則不會(huì)對(duì)熔接線的強(qiáng)度產(chǎn)生如此大的影響。
• 雖然壁厚加大通常會(huì)降低應(yīng)力,但部件厚度對(duì)于熔接線的抗張強(qiáng)度幾乎沒有什么影響。
• 除保壓時(shí)間外,成型變量不會(huì)對(duì)熔接線強(qiáng)度產(chǎn)生太大影響。
• 應(yīng)該優(yōu)化熔接線部位的排氣條件,以盡量提高熔接線強(qiáng)度。
• 靠溢流片來(lái)提高熔接線強(qiáng)度從成本來(lái)看是得不償失的。。...
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